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        陶瓷基板聯系方式

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        DPC陶瓷PCB和LED封裝PCB到底有什么區別呢?

        文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2021-4-6     瀏覽次數:    
          功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其導熱率對LED的散熱起著決定性的作用。DPC陶瓷PCB以其優異的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中展現出強大的競爭力,是未來電力型LED封裝發展的趨勢。隨著科技的發展,新的制作工藝的出現,高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料,應用前景很廣闊。

          LED包裝技術大多是基于分立器件包裝技術的發展和進化,但具有很大的特殊性。一般來說,分立設備的管芯密封在包裝體內,包裝的作用主要是保護管芯和完成電氣連接。LED包裝完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,有電參數,有光參數的設計和技術要求,不能簡單地將分立設備的包裝用于LED。

          隨著LED芯片輸入功率的提高,大功率消耗產生的大量熱量對LED包裝材料提出了更高的要求。在LED散熱通道中,封裝PCB是連接內外散熱通道的重要環節,具有散熱通道、電路連接和芯片物理支撐的功能。對于大功率LED產品,封裝PCB需要高電絕緣性、高熱傳導性和與芯片匹配的熱膨脹系數。


        陶瓷基板


          現有的解決辦法是將芯片直接固定在銅暖氣片上,但銅暖氣片本身就是導電通道。就光源而言,沒有實現熱電分離。將光源封裝在PCB板上,需要引入絕緣層實現熱電分離。此時,熱量不集中在芯片上,但集中在光源下的絕緣層附近。一旦功率增加,就會出現熱量問題。DPC陶瓷基板可以解決這個問題??蓪⑿酒苯庸潭ㄔ谔沾缮?,在陶瓷上形成垂直連接孔,形成內部獨立的導電通道。陶瓷本身就是絕緣體,可以散熱。這是在光源層面實現的熱電分離。

          近年來出現的SMDLED支架通常使用高溫改性的工程塑料材料,以PPA(聚鄰苯二甲酰胺)樹脂為原料,添加改性填充,提高PPA材料的物理和化學性能。因此,PPA材料適用于注射和SMDLED支架。PPA塑料的導熱系數很低,其散熱主要是通過金屬引線框進行的,散熱能力有限,只適用于低功率LED封裝。

          為了解決光源水平的熱電分離問題,陶瓷基板必須具有以下特性:首先,必須具有較高的熱傳導率,比樹脂高幾個等級,其次,必須具有較高的絕緣強度,第三,電路分辨率高,與芯片垂直連接或翻轉第四,表面平整度高,焊接時沒有間隙。第五,陶瓷和金屬應具有高附著力,第六是垂直連接孔,可實現SMD封裝,將電路從背面引導到正面。滿足這些條件的基礎是DPC陶瓷基礎。

          具有高導熱率的陶瓷基板可以顯著提高散熱效率,是開發大功率、小尺寸LED的好產品。陶瓷PCB具有新型的導熱材料和新型的內部結構,彌補了鋁制PCB的缺陷,提高了PCB的整體散熱效果。目前用于散熱PCB的陶瓷材料,BeO具有較高的熱傳導性,但其線性膨脹系數與硅的線性膨脹系數大不相同,在制造過程中具有毒性,限制了自身的應用。BN具有良好的整體性能,但作為PCB使用。這種材料沒有突出的優勢,而且價格昂貴。目前正在研究和普及的碳化硅具有高強度和高熱傳導性,但其電阻和絕緣耐壓低,金屬化后的結合不穩定,導熱性和介電常數的變化不適合絕緣包裝的PCB材料。
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