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        金錫合金陶瓷電路板如何加工定制?

        文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2021-5-31     瀏覽次數:    
          陶瓷基板的加工制作除了需要優質的板材外,優質的加工制作技術也很重要,現在在陶瓷基板的加工技術方面,除了沉金、沉銀、沉錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳鈀外,還追加了金錫合金陶瓷基板的制作技術和鉑技術制作陶瓷基板。今天的編輯將討論合金陶瓷電路板的優勢。

          一、金錫合金陶瓷電路板的優缺點。

          金錫合金陶瓷電路板的優點。

          1、金錫合金熔點更低,焊接溫度適度大幅縮短焊接過程。

          金錫合金陶瓷電路板采用金錫焊接材料,焊接溫度比其熔點高20~30℃(即約300~310),金錫合金共晶,合金融化快,凝固快。穩定性要求高的部件組裝一般適應金錫合金。

          2、高溫250~260℃可滿足高強度氣密性要求。

          3、潤滑性好,潤滑性好,對鍍金層無鉛錫焊料有腐蝕現象。由于金錫合金接近鍍金層的成分,通過擴散對薄鍍層的浸漬度低,沒有銀這樣的轉移現象。

          4、低粘性-可填充比較大的間隙穩定無流動性。

          5、導熱性能好,焊料耐腐蝕性高,抗蠕變性高,導熱和導電性好,導熱系數達57W/mk。

          6、無鉛化,環保。


        陶瓷基板


          金錫合金陶瓷電路板的缺點。

          1、價格高,性能脆,伸長率小,加工困難。

          2、熔點高,不能與低熔點焊料同時焊接。

          3、只能應用于芯片暫時超過300℃的場合。

          4、過厚的鍍金層、過薄的焊盤、過長的焊接時間,增加擴散到焊料中的金,提高熔點。

          二、金錫合金陶瓷電路板的應用領域。

          1、芯片包裝大功率設備。

          2、微電子學、光電子學中等IC和功率半導體設備。

          3、激光二極管。

          4、大功率LED芯片包裝、大功率LED芯片包裝等的應用。

          提高大功率LED極管散熱能力是發光二極管設備封裝和設備應用設計的核心問題。芯片底貼材料通常選擇導熱膠、導電型銀漿、錫漿和金錫合金焊接。金錫合金焊料的導熱特性是四種材料中好的,導電性能也很好。

          5、薄膜微波陶瓷介質基片(氧化鋁基片、氮化鋁基片等)薄膜電路大量使用。

          用鍍金錫合金焊盤。

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