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        陶瓷基板聯系方式

        5050化銀基板

        5050化銀基板

        文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2018-10-29     瀏覽次數:    
        5050化銀基板


        5050化銀基板是一種基板材料的一種類型,我們國家的基板材料是經過40多年的發展,在目前已經形成年產值達到90億元的生產規模,這樣的規模還是不錯滴,但是現在發展也是越來越快。隨著經濟技術水平和電子行業在不斷得到發展和提高,這樣的基板不管是在產品品種上,還是在技術水平上都達到了一個質的飛躍。5050化銀基板在封裝中會起到什么樣的作用,其中可以實現芯片和外界之間進行電流和信號的傳輸;芯片向外界散熱的主要途徑,還有就是芯片進行繼續的保護和支撐。

        5050化銀基板對于基板的材料要求是越來越高,因為這樣的基板對于環保問題也越來越重視,所以說電子產品技術的高速發展也帶來了對基板更高的性能要求。該種類型的基板在很多行業領域中廣泛使用,其中可以在自動控制,微波通信,電源轉換,微電子器件以及航空航天等等領域中發揮著重要的作用,應用效果也是不同的。這樣的產品機械加工性能好,尺寸穩定性能以及磁力性能和多功能性能都是十分的好,因此,越來越多的行業領域喜歡這樣的基板產品。


        產品規格參數


          材質   氧化鋁
          基板厚度:   0.5±0.05㎜
          單體尺寸:   4.95*4.95±0.1㎜
          表面處理:   化銀、綠油阻焊
          連片尺寸(長*寬):   109.2*54.5㎜
          成品厚度:   0.58±0.07㎜
          單體數量:   210pcs/片


        DPC定制指南/DPC Customized Guide

          基板材質/Material   Al?O?/AIN/Glass etc.
          基板厚度/Thickness(mm)   0.15/0.25/0.38/0.5/0.635
          基板尺寸/Dimension(inch)   3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8
          鍍層材質/Metal Type   單層金屬(Single-layer) Cu Ni Au Ag
          多層金屬(Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag
          合金客制金屬(Alloy customized)
          鍍層厚度/Total Thickness (μm)   1-200(For customized)
          鍍層線路結構/Pattern Construction   單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized
          線寬/Resolution   Min 15μm

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