1. <tr id="ccmnm"><nobr id="ccmnm"><delect id="ccmnm"></delect></nobr></tr>
      1. 今天是2021年6月15日 星期二,歡迎光臨本站 

        熱點關鍵詞
        陶瓷基板聯系方式

        3535化銀基板

        3535化銀基板



        3535化銀基板采用的都是優質的材料進行制作,生產的工藝也是十分的優異,它是一種電路基板以及應用,電路板至少是包括基板,這個材料是必須在的。隨著電子技術行業在不斷得到發展和進步,該種類型的基板對于材料的要求都是非常的高,如今因為技術在不斷更新,所以對于印制板的材料也會得到更大的更新。3535化銀基板一般是可以分為兩大類,其中一類是柔性基板材料,還有一類是剛性基板材料,兩種都是由不同的特性。
        3535化銀基板在選擇材料的時候首先要考慮到基板材料的電氣特性,這特性一定要掌握好,基材的抗電弧性,擊穿強度,絕緣電阻,還有就是要考慮到機械特性,簡單來說就是印制電路板的硬度和抗剪強度,還有比較重要的是制造成本和價格。該種類型的基板加工的材料都是非常的優質,導熱和導電性能都是十分優越,熱膨脹系數比較好,不容易產生熱應力的問題,所以說很多問題都不會出現,這樣的產品才是更好的選擇。


        產品規格參數

          材質   氧化鋁
          基板厚度:   0.38±0.03㎜
          單體尺寸:   3.5*3.5±0.035㎜
          表面處理:   化銀
          連片尺寸(長*寬):   109.2*54.6㎜
          成品厚度:   0.53±0.05㎜
          單體數量:   324pcs/片


        DPC定制指南/DPC Customized Guide

          基板材質/Material   Al?O?/AIN/Glass etc.
          基板厚度/Thickness(mm)   0.15/0.25/0.38/0.5/0.635
          基板尺寸/Dimension(inch)   3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8
          鍍層材質/Metal Type   單層金屬(Single-layer) Cu Ni Au Ag
          多層金屬(Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag
          合金客制金屬(Alloy customized)
          鍍層厚度/Total Thickness (μm)   1-200(For customized)
          鍍層線路結構/Pattern Construction   單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized
          線寬/Resolution   Min 15μm

        0562-2290098 0562-2296887
        瀏覽手機站